[发明专利]一种可交联的单组分导热可点胶在审

专利信息
申请号: 201510988369.2 申请日: 2015-12-24
公开(公告)号: CN105419723A 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 吴靖 申请(专利权)人: 平湖阿莱德实业有限公司
主分类号: C09J183/06 分类号: C09J183/06;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
代理公司: 杭州华鼎知识产权代理事务所(普通合伙) 33217 代理人: 胡根良
地址: 314203 浙江省嘉兴市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种可交联的单组分导热可点胶,包括如下质量百分比的组分组成:环氧官能化的液体硅胶5~15%、乙烯基官能化的液体硅胶0.5~2%、含氢硅油0.5~2%、催化剂0.05~0.5%、其余为导热填料;环氧官能化的液体硅胶的黏度为50~5000mPa·s,乙烯基官能化的液体硅胶的黏度为200~5000mPa·s;本发明的优点:本发明提供的一种可交联的单组分导热可点胶,包括环氧官能化的液体硅胶、乙烯基官能化的液体硅胶、含氢硅油和导热填料等组分,乙烯基官能化的液体硅胶和含氢硅油可发生加成反应,通过调整其黏度和组分比例,能够获得具有适宜流动率的产品,且可在常温下可长期保持流动率不变,确保产品经长期储存后仍然能够正常挤出点胶。
搜索关键词: 一种 交联 组分 导热 可点
【主权项】:
一种可交联的单组分导热可点胶,其特征在于:包括如下质量百分比的组分组成:环氧官能化的液体硅胶5~15%、乙烯基官能化的液体硅胶0.5~2%、含氢硅油0.5~2%、催化剂0.05~0.5%、其余为导热填料;环氧官能化的液体硅胶的黏度为50~5000mPa·s,乙烯基官能化的液体硅胶的黏度为200~5000mPa·s。
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