[发明专利]一种面向料盘的SMD抽检及清点设备在审

专利信息
申请号: 201510988676.0 申请日: 2015-12-22
公开(公告)号: CN105555123A 公开(公告)日: 2016-05-04
发明(设计)人: 陈建魁;刘腾;蒋博 申请(专利权)人: 华中科技大学
主分类号: H05K13/08 分类号: H05K13/08
代理公司: 华中科技大学专利中心 42201 代理人: 梁鹏
地址: 430074 湖北*** 国省代码: 湖北;42
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摘要: 发明属于表面贴装器件制造相关设备领域,并公开了一种面向料盘的SMD抽检及清点设备,包括点料模块、拾取检测模块、盛料模块以及配套的控制模块等,其中点料模块用于实现料带的输送和分切,以及待检元件的清点;拾取检测模块用于实现待检元件的视觉定位,并采用多自由度的机械手拾取待检元件,并同步实现其检测功能;盛料模块用于放置检测前后的元件,并确保其位置和姿态的精度;控制模块则用于实现整套设备的自动化控制。通过本发明,可快速完成SMD料盘上元件的抽检,并回收抽检的元件,此外还能快速、准确的完成料盘上元件个数的清点,并在有需要的公开下选择性进行分切。
搜索关键词: 一种 面向 smd 抽检 清点 设备
【主权项】:
一种面向料盘的SMD抽检及清点设备,其特征在于,该SMD抽检及清点设备包括点料模块(3)、拾取检测模块(1)、盛料模块(2)以及配套的控制模块(4),其中:所述点料模块(3)整体设置在工作台上,包括放料端(31)、收料端(37)、传感器(33)、分切机构(35)和标签打印机(38),其中该放料端(31)和收料端(37)各自由电机驱动的转盘构成且保持相互平行地设置,由此用于将缠绕在转盘上的料带予以输送及回收;该传感器(33)安装在料带输送路径的中间,用于对料带上待检元件的数量予以实时检测;该分切结构(35)设置在所述传感器(33)的附近,并用于根据此传感器的检测结果来实现对料带的定量分切;该标签打印机则用于实时打印出相应的标签,并粘贴于检测后的料盘之上;所述拾取检测模块(1)设置在工作台上且处于所述放料端(31)同一侧,包括X轴机械手(11)、Y轴机械手(12)、Z轴机械手(13)、拾取头和下视相机(14),其中该X轴机械手(11)、Y轴机械手(12)和Z轴机械手(13)三者彼此相互垂直地安装,并构成拾取检测模块的骨架;该拾取头设置在所述Z轴机械手(13)的下部末端且配备有水平同步带(15),用于实现其在X/Y/Z轴三个方向上的平动、以及绕着Z轴方向的旋转;该下视相机(14)安装在所述Z轴机械手(13)上,用于对待检元件在拾取和检测过程中的位置执行视觉定位;此外,对于所述拾取头而言,其进一步包括夹爪(16)、柔性探针(17)和柔性导电头(18),其中该夹爪(16)同轴安装在所述水平同步带(15)的下侧,用于提供拾取头对待检元件的夹持力;该柔性探针(17)绝缘安装在所述夹爪(16)的底端,用于确保对待检元件执行柔性接触的同时,还实现对待检元件的电气检测;该柔性导电头(18)则包裹在各个柔性探针(17)的端部,并用于在与待检元件接触时发生变形,由此增大此导电头与待检元件之间的接触面积,并确保能与待检元件的引脚实现稳定的连通;所述盛料模块(2)包括待检元件盛料盘(21)、废料桶(22)和脆盘(23),这三者均设置在工作台台面上,并设置为处于同一直线上;其中该待检元件盛料盘(21)用于盛放从所述料带上剥离下来的待检元件,并且它的盘面上安装有疏松多孔结构(24),用于适应不同规格待检元件的吸附;该废料桶(22)用于盛放经检测后不合格的元件,该脆盘(23)则用于盛放经检测后合格的元件;所述控制模块(4)整体安装在工作台内部,并用于对上述功能模块及整套设备的操作过程执行自动化控制。
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