[发明专利]一种框架外露的夹芯封装工艺方法

摘要

本发明涉及一种框架外露的夹芯封装工艺方法，它包括以下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框基岛区域涂覆锡膏；步骤三、在第一引线框上植入芯片；步骤四、提供第二引线框；步骤五、在第二引线框上涂覆锡膏；步骤六、将第二引线框压合在第一引线框上表面的芯片上，形成整体框架；步骤七、将步骤六形成的整体框架上下表面用压板压住，进行回流焊；步骤八、塑封料塑封，塑封后第二引线框的上水平段的上表面暴露在塑封料之外；步骤九、切割或冲切。本发明的有益效果是：可以很容易的使锡膏的厚度、面积以及位置得到控制。

主权项

一种框架外露的夹芯封装工艺方法，其特征在于所述方法包括如下步骤：步骤一、提供第一引线框；步骤二、在第一引线框基岛区域通过网板印刷的方式涂覆锡膏；步骤三、在步骤二中第一引线框涂覆锡膏的区域上植入芯片；步骤四、提供第二引线框，所述第二引线框为Z形，所述Z形的第二引线框包括上水平段、中间连接段和下水平段；步骤五、在第二引线框上水平段的下表面通过网板印刷的方式涂覆锡膏；步骤六、将第二引线框的上水平段压合在第一引线框上表面的芯片上，压合后第一引线框和第二引线框形成整体框架，第一引线框下表面与第二引线框下水平段下表面齐平；步骤七、将步骤六形成的整体框架上下表面用压板压住，进行回流焊；步骤八、将步骤七经过回流焊后的整体框架采用塑封料进行塑封，塑封后第二引线框的上水平段的上表面暴露在塑封料之外；步骤九、将步骤八完成塑封的半成品进行切割或是冲切作业，使原本阵列式塑封体，切割或是冲切独立开来，制得框架外露的夹芯封装结构。