[发明专利]传感器敏感芯体的快速制造方法在审
| 申请号： | 201510990004.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105618739A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 金鹏飞;李慧颖;孙延玉;尤佳;杨永超;李玉玲;祁欣;周明军 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十九研究所 |
| 主分类号： | B22F3/00 | 分类号： | B22F3/00;B29C67/00;B28B1/00;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人： | 岳昕 |
| 地址： | 150001 黑龙*** | 国省代码： | 黑龙江;23 |
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| 摘要： | 传感器敏感芯体的快速制造方法，涉及制造传感器敏感芯体的技术领域。为了解决现有制备敏感芯体的方法成本高、开发周期长及加工精度低的问题。制备打印浆料；采用3D打印技术，打印衬底、电极、引线和N层敏感层，得到裸露芯体；封装裸露芯体，并热处理，得到传感器敏感芯体。本发明所述的方法成本低、开发周期短及加工精度高，可以在同一衬底上打印不同的敏感层，即使制造复杂、多样化的传感器也不会增加成本。本发明适用于制造传感器敏感芯体。 | ||
| 搜索关键词： | 传感器 敏感 快速 制造 方法 | ||
【主权项】：
传感器敏感芯体的快速制造方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：步骤一、制备打印浆料：将衬底材料、敏感材料、电极材料和保护层材料分别制成打印浆料；步骤二、采用3D打印技术进行打印，用衬底材料打印衬底，用电极材料在所述衬底的一侧打印电极，在所述衬底的另一侧或所述电极的表面打印引线，用敏感材料在衬底上打印N层敏感层，且敏感层覆盖住电极，N≥1；得到裸露芯体；步骤三、采用3D打印技术，用保护层材料封装步骤二得到的裸露芯体，热处理裸露芯体，去除裸露芯体中的溶剂，即得到传感器敏感芯体。
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