[发明专利]镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法

摘要

本发明提供一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板等工序。本发明提供的镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，可防止在钻孔锣板时由于高频高速线路板脆性较高而断裂，最终使制得的线路板性能稳定，具有很好的散热性能。

主权项

一种镶嵌散热片的高频高速线路板的制作方法，其特征在于，包括压板、钻孔、第一次锣板、沉铜、板电、外层干菲林、线路电镀、外层蚀刻、镶嵌、第二次锣板、表面处理、以及第三、四次锣板工序，其中在压板工序中，选用高树脂含量的半固化片、以陶瓷材料为基板，并设置合适的压板参数对压板材料进行压合；在钻孔工序中，设置合适的钻孔参数并控制孔内粗糙度小于或等于20μm；在第一次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板，包括分别依次锣铜粒镶嵌Slot孔、锣铜板外围、以及锣半固化片板外围；在镶嵌工序中，需检查铜粒，并定位铜粒和线路板，将铜粒与线路板压合成一体，并测量线路板的平整度以及进行外观全检；在第三、四次锣板工序中，设置合适的锣板参数对堆叠的多块板同时进行锣板。