[发明专利]一种侧边润湿的圆片级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201510992055.X | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105489577B | 公开（公告）日： | 2018-06-26 |
| 发明（设计）人： | 张黎;赖志明;龙欣江;陈栋;陈锦辉 | 申请（专利权）人： | 江阴长电先进封装有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/488;H01L23/29;H01L23/31 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214429 江苏省无锡市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种侧边润湿的圆片级芯片封装结构，属于半导体封装技术领域。其包括硅基衬底和带有若干个芯片电极的芯片，所述硅基衬底的背面设有若干个硅基电极，所述芯片设置在硅基衬底的正面，其芯片电极的信号向下转移至所述硅基衬底的背面的硅基电极，所述硅基电极的向外的侧壁设置若干个金属凸起，所述金属凸起沿硅基衬底的背面向外延伸至硅基衬底的边缘，所述硅基电极与其同侧的金属凸起为一体成形结构，在硅基衬底的侧壁设置开放的槽/孔，所述槽/孔位于金属凸起的正上方，所述槽/孔口径大于金属凸起的宽度尺寸并露出金属凸起的部分或全部，所述槽/孔内填充绝缘物。本发明的封装结构可以提高贴片元件与基板的连接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 硅基衬 金属凸起 硅基电极 芯片封装结构 润湿 芯片电极 圆片级 侧壁 侧边 芯片 半导体封装技术 一体成形结构 连接可靠性 封装结构 贴片元件 绝缘物 基板 填充 同侧 背面 口径 延伸 开放 | ||
【主权项】：
1.一种侧边润湿的圆片级芯片封装结构，其包括硅基衬底和带有若干个芯片电极的芯片，所述硅基衬底的背面设有若干个硅基电极，所述芯片设置在硅基衬底的正面，其芯片电极的信号向下转移至所述硅基衬底的背面的硅基电极，其特征在于：所述硅基电极的向外的侧壁设置若干个金属凸起，所述金属凸起沿硅基衬底的背面向外延伸至硅基衬底的边缘，所述硅基电极与其同侧的金属凸起为一体成形结构，在硅基衬底的侧壁设置开放的槽/孔，所述槽/孔位于金属凸起的正上方，所述槽/孔口径大于金属凸起的宽度尺寸并露出金属凸起的部分或全部，所述槽/孔内填充绝缘物。
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