[发明专利]功率模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201510992282.2 | 申请日： | 2015-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN106876350B | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 杨书荣;赵玉麟;简恒杰;刘君恺 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 11105 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
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| 摘要： | 本发明公开一种功率模块及其制造方法，此功率模块包括承载基板、内连线层、第一芯片、第二芯片、陶瓷接合板、顶部内连线层以及导线架。内连线层位于承载基板上。第一芯片以及第二芯片位于内连线层上，其中第一芯片、第二芯片与内连线层电连接。陶瓷接合板位于内连线层上且设置于第一芯片与第二芯片之间以使第一芯片与第二芯片隔离开来。顶部内连线层位于陶瓷接合板上且覆盖第一芯片与第二芯片。顶部内连线层与第一芯片以及第二芯片电连接。导线架位于顶部内连线层上且与顶部内连线层电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种功率模块，包括：/n承载基板；/n内连线层，位于该承载基板上；/n第一芯片以及第二芯片，位于该内连线层上，其中该第一芯片与该第二芯片与该内连线层电连接；/n陶瓷接合板，位于该内连线层上且设置于该第一芯片与该第二芯片之间，以使该第一芯片与该第二芯片隔离开来；/n顶部内连线层，位于该陶瓷接合板上且覆盖该第一芯片与该第二芯片，该顶部内连线层与该第一芯片以及该第二芯片电连接；/n导线架，位于该顶部内连线层上且与该顶部内连线层电连接；/n模封材料层，位于该导线架上。/n
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