[发明专利]半导体装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510994289.8 申请日: 2015-12-25
公开(公告)号: CN105742285B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 前川径一;吉田省史;竹内隆;柳田博史 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H01L27/112 分类号: H01L27/112
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 权太白;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种半导体装置及其制造方法,使半导体装置的性能提高。半导体装置具有SOI基板(1)和在SOI基板(1)形成的反熔丝元件(AF)。SOI基板(1)具有在支撑基板(2)的主面侧形成的p型阱区域(PW1)和在p型阱区域(PW1)上隔着BOX层(3)形成的SOI层(4)。反熔丝元件(AF)具有在SOI层(4)上隔着栅极绝缘膜(GI11)形成的栅电极(GE11)。由反熔丝元件(AF)形成存储元件,在存储元件的写入动作时,向栅电极(GE11)施加第1电位,并且向p型阱区域(PW1)施加与第1电位相同极性的第2电位。
搜索关键词: 半导体 装置 及其 制造 方法
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体基板;和反熔丝元件,形成于所述半导体基板,所述半导体基板具有:基体;第1半导体区域,形成于所述基体的主面侧,且为第1导电型;第1绝缘层,形成于所述第1半导体区域上;以及第1半导体层,形成于所述第1绝缘层上,所述反熔丝元件具有:第1栅电极,隔着第1栅极绝缘膜形成于所述第1半导体层上;和第2半导体区域,形成于相对于所述第1栅电极位于第1侧的部分的所述第1半导体层,且为与所述第1导电型相反的第2导电型,由所述反熔丝元件形成存储元件,在所述存储元件的写入动作时,向所述第1栅电极施加第1电位,并且向所述第1半导体区域施加与所述第1电位相同极性的第2电位。
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