[发明专利]半导体装置及其制造方法有效
申请号: | 201510994289.8 | 申请日: | 2015-12-25 |
公开(公告)号: | CN105742285B | 公开(公告)日: | 2020-10-27 |
发明(设计)人: | 前川径一;吉田省史;竹内隆;柳田博史 | 申请(专利权)人: | 瑞萨电子株式会社 |
主分类号: | H01L27/112 | 分类号: | H01L27/112 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 权太白;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种半导体装置及其制造方法,使半导体装置的性能提高。半导体装置具有SOI基板(1)和在SOI基板(1)形成的反熔丝元件(AF)。SOI基板(1)具有在支撑基板(2)的主面侧形成的p型阱区域(PW1)和在p型阱区域(PW1)上隔着BOX层(3)形成的SOI层(4)。反熔丝元件(AF)具有在SOI层(4)上隔着栅极绝缘膜(GI11)形成的栅电极(GE11)。由反熔丝元件(AF)形成存储元件,在存储元件的写入动作时,向栅电极(GE11)施加第1电位,并且向p型阱区域(PW1)施加与第1电位相同极性的第2电位。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种半导体装置,其特征在于,具备:半导体基板;和反熔丝元件,形成于所述半导体基板,所述半导体基板具有:基体;第1半导体区域,形成于所述基体的主面侧,且为第1导电型;第1绝缘层,形成于所述第1半导体区域上;以及第1半导体层,形成于所述第1绝缘层上,所述反熔丝元件具有:第1栅电极,隔着第1栅极绝缘膜形成于所述第1半导体层上;和第2半导体区域,形成于相对于所述第1栅电极位于第1侧的部分的所述第1半导体层,且为与所述第1导电型相反的第2导电型,由所述反熔丝元件形成存储元件,在所述存储元件的写入动作时,向所述第1栅电极施加第1电位,并且向所述第1半导体区域施加与所述第1电位相同极性的第2电位。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510994289.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:闪存结构
- 下一篇:用于多核芯片的集成电路布局配线
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的