[发明专利]一种用于多晶硅基底的银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于多晶硅基底的银浆，它包括以下质量分数的组分纳米银颗粒60~70%；环氧树脂8~20%；松油醇2~6%；松节油2~6%；苯甲醇3~4%；邻苯二甲酸二丁酯1.5~3%；磷酸三丁酯0.5~3%。本发明用于多晶硅基底的银浆，通过采用特定组分和含量的银浆，能够使其与多晶硅基底具有高度的匹配性，确保制得的阴极银浆栅线粘结性牢固且具有较高的导电性。本发明用于多晶硅基底的银浆的制备方法，工艺简单、可实现产业化，易操作。

主权项

一种用于多晶硅基底的银浆，其特征在于，它由以下质量分数的组分组成：纳米银颗粒              60~70%；环氧树脂                8~20%；松油醇                  2~6%；松节油                  2~6%；苯甲醇                  3~4%；邻苯二甲酸二丁酯        1.5~3%；磷酸三丁酯              0.5~3%。