[发明专利]一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法在审
| 申请号： | 201510995885.8 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105428347A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 王福亮;王峰;朱文辉;李军辉;韩雷 | 申请（专利权）人： | 中南大学 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538 |
| 代理公司： | 长沙市融智专利事务所 43114 | 代理人： | 龚燕妮 |
| 地址： | 410083 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法，将ASIC芯片和应用处理器通过硅基转接板固定在传统基板上，可以从根本上解决传统基板集成所面临的热难以散出、应力破坏、集成密度低等难题。本发明所述的方法简单巧妙的将硅基转接板应用在微系统封装中，大幅消除封装应力对微系统性能的影响，实现超高密度的互连以及高性能的计算、存储能力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 系统 三维 芯片 封装 改进 方法 | ||
【主权项】：
一种微系统三维芯片叠层封装的改进方法，其特征在于，将ASIC芯片和应用处理器通过硅基转接板互连，并固定在PCB、金属或者陶瓷基板基板上。
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