[发明专利]一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法在审
| 申请号： | 201510997548.2 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105458547A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 张贵锋;蔡杰;陈碧强;张林杰;张建勋 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | B23K35/28 | 分类号： | B23K35/28;B23K35/40 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710049 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料及其制备方法：该钎料含有降熔型活性元素Ga、Mg和升熔型元素Ti，在界面润湿性方面，该钎料对高体积分数SiC颗粒润湿优良，能实现钎缝的原位强化，在500℃×1.5MPa×30min钎焊70vol.％SiCp/ZL101，剪切强度为其他钎料的2～3倍，为母材的98.8％，断裂路径扩展至母材内部，极少部分沿母材与钎料界面断裂，实现了高体积分数SiC颗粒增强铸铝基复合材料的原位强化活性液相扩散焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适于 体积 分数 sic 强化 铸铝基 复合材料 活性 料及 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种适于高体积分数SiC强化的铸铝基复合材料的活性钎料，其特征在于：该活性钎料为Al‑Mg‑Ga‑Ti系活性钎料，所述Al‑Mg‑Ga‑Ti系活性钎料按质量分数由以下组分组成：10～30％的Mg，10～20％的Ga，0.1～3％的Ti，余量为Al。
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