[发明专利]系统级封装模块组件、系统级封装模块及电子设备

摘要

本发明提供一种系统级封装模块组件，所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感及电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体凸设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述电感线圈嵌设于所述凸台内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。本发明还提供一种系统级封装模块及电子设备。 1

主权项

1.一种系统级封装模块组件，其特征在于：所述系统级封装模块组件包括基板、与所述基板电连接的芯片、电感、电器元件，所述基板包括第一表面、与所述第一表面相对的第二表面及收容槽，所述收容槽贯穿所述第二表面以及所述第一表面；所述电感包括磁芯及嵌设于所述磁芯内的电感线圈，所述磁芯包括基体及凸设于所述基体的一外表面的凸台，所述基体设有所述凸台的外表面与所述第二表面贴合，所述凸台收容于所述收容槽内，所述芯片包括一安装面，所述芯片装设于所述第一表面上且所述安装面与所述第一表面间隔相对，所述收容槽内的凸台正投影于所述芯片的所述安装面上，所述电器元件位于所述芯片周缘。

2.根据权利要求1所述的系统级封装模块组件，其特征在于：所述电感线圈包括伸出所述磁芯的连接段，所述第二表面上设有第一焊盘，所述连接段与所述第一焊盘焊接。

3.根据权利要求2所述的系统级封装模块组件，其特征在于：所述第一表面上设有第二焊盘，所述芯片通过焊接体与所述第二焊盘焊接，并且所述芯片与所述第一表面之间具有间隙。

4.根据权利要求1‑3任一项所述的系统级封装模块组件，其特征在于：所述电感线圈嵌设于所述磁芯的凸台内，或者所述电感线圈部分嵌设于所述磁芯的凸台内，另一部分嵌设于所述磁芯的基体内。

5.一种系统级封装模块，其特征在于：所述系统级封装模块包括如权利要求1‑4任一项所述系统级封装模块组件及塑封体，所述塑封体成型于所述第一表面上，并覆盖所述第一表面、所述芯片、所述电器元件及所述收容槽。

6.根据权利要求5所述的系统级封装模块，其特征在于：所述塑封体上位于所述芯片的位置开设有窗口，用于露出所述芯片。

7.根据权利要求5所述的系统级封装模块，其特征在于：所述系统级封装模块还包括散热罩，所述散热罩嵌设于所述塑封体内，并且所述散热罩罩设于所述第一表面并与第一表面之间形成空间，所述芯片及电器元件遮蔽收容于所述空间内。

8.根据权利要求7所述的系统级封装模块，其特征在于：所述塑封体上与所述第二表面相反的表面上开设有窗口，所述窗口用于露出所述散热罩与第一表面相对的部分。

9.根据权利要求5‑8任一项所述的系统级封装模块，其特征在于：所述第二表面上还设有与基板电性连接的导接球体，所述导接球体凸出第二表面的高度大于所述磁芯的基体的厚度。

10.一种电子设备，其特征在于：包括电路板及权利要求6‑9任一项所述的系统级封装模块，所述基板的第二表面朝向所述电路板并与电路板焊接导通。