[发明专利]一种异方性导电膜邦定装置及方法在审
| 申请号： | 201510999700.0 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105388797A | 公开（公告）日： | 2016-03-09 |
| 发明（设计）人： | 周晓峰;王明明;王健;刘爱国;柯贤军;苏君海;李建华 | 申请（专利权）人： | 信利（惠州）智能显示有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/04 | 分类号： | G05B19/04 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 章兰芳 |
| 地址： | 516029 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种异方性导电膜邦定装置及方法，其中装置包括光固化器、压头，所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板、异方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。本发明提供的异方性导电膜邦定装置及方法采用激光可以迅速提升温度的原理及UV型的异方性导电膜(ACF)材料可以降低邦定温度的特性，使两者相互配合实现快速低温邦定工艺，此种工艺可以提高生产效率，大大降低邦定过程中烧伤产品的比例，可以邦定4um以内高精度的产品、减少邦定偏位不良，同时可以简化设备，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 异方性 导电 膜邦定 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种异方性导电膜邦定装置，包括光固化器、压头，其特征在于：所述光固化器包括由下往上设置的UV光源、底座、显示面板或触控面板、异方性导电膜、线路板器件；所述压头设置在所述线路板器件上，所述光固化器还包括在所述压头上方设置的激光源，所述激光源、压头与底座下方的UV光源的安装位置相对应。
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