[发明专利]一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法在审
| 申请号： | 201511000730.2 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105469849A | 公开（公告）日： | 2016-04-06 |
| 发明（设计）人： | 朴贤卿;蔡亚果;孙卓;张哲娟;高维 | 申请（专利权）人： | 上海产业技术研究院;华东师范大学 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00 |
| 代理公司： | 北京连城创新知识产权代理有限公司 11254 | 代理人： | 刘伍堂 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子浆料技术领域，具体的讲是一种可低温烧结的导电银浆及其制备方法，采用了无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体的制备配方及新的制备方法，使制备的导电银浆烧结温度降低至90℃~150℃，同时提到了导电性能，使电阻降低至0.012Ω/口，从而使得本发明可以替代传统的焊料，减少对环境和人体的危害，同时又具有极强的粘附性，适用于印刷电子行业。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低温 烧结 导电 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种可低温烧结的导电银浆，其特征在于：其配方包括：无颗粒导电墨水、微米银粉、纳米级银线和有机载体。
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