[发明专利]用于LED倒装固晶的支架及利用其进行固晶的方法在审
| 申请号： | 201511002680.1 | 申请日： | 2015-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN105428505A | 公开（公告）日： | 2016-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈庆美 | 申请（专利权）人： | 福建鸿博光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 福州市鼓楼区博深专利代理事务所(普通合伙) 35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 350000 福建省福州市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于LED倒装固晶的支架，包括支架本体，所述支架本体具有第一表面，所述第一表面上设有固晶区，所述固晶区上设有第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层，所述绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间。本发明还涉及一种利用上述的用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法。本发明的用于LED倒装固晶的支架可以待倒装固晶的LED芯片获得良好的导电和导热性能；本发明的利用上述的用于LED倒装固晶的支架进行固晶的方法，可以保证LED芯片的性能，具有工艺简单、操作方便和易于推广应用的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 led 倒装 支架 利用 进行 方法 | ||
【主权项】：
一种用于LED倒装固晶的支架，其特征在于，包括支架本体，所述支架本体具有第一表面，所述第一表面上设有固晶区，所述固晶区上设有第一导电胶体层、第二导电胶体层和绝缘散热层，所述绝缘散热层设置于第一导电胶体层和第二导电胶体层之间。
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