[发明专利]一种线路板浸焊工艺在审
| 申请号： | 201511003523.2 | 申请日： | 2015-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105555056A | 公开（公告）日： | 2016-05-04 |
| 发明（设计）人： | 桑永树;李运鹤;桑世锋;刘军 | 申请（专利权）人： | 安徽世林照明股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 六安众信知识产权代理事务所(普通合伙) 34123 | 代理人： | 黎照西 |
| 地址： | 237200 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返工。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 焊工 | ||
【主权项】：
一种线路板浸焊工艺，其特征在于，包括如下步骤：(1)准备工作：调好锡炉温度，开启排风扇；(2)浸泡助焊剂：将线路板放入助焊剂内浸1s左右，提起；(3)上锡：将线路板浸入锡炉上锡，上锡时间不超过3s；(4)检验：检查上锡是否有漏焊、虚焊、短路现象，焊点是否光亮、平滑，不符合要求的返工。
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