[发明专利]一种同轴半导体激光器对准焊接装置在审
| 申请号： | 201511006753.4 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105436680A | 公开（公告）日： | 2016-03-30 |
| 发明（设计）人： | 于冲 | 申请（专利权）人： | 南京田中机电再制造有限公司 |
| 主分类号： | B23K11/00 | 分类号： | B23K11/00;B23K11/36 |
| 代理公司： | 苏州市方略专利代理事务所(普通合伙) 32267 | 代理人： | 马广旭 |
| 地址： | 210037 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及同轴半导体激光器焊接领域，具体涉及一种同轴半导体激光器对准焊接装置，包括：视频显微镜模块，用于辅助定位；产品夹持模块，用于固定待焊接产品；气动模块，用于对准待焊接产品；焊接控制模块，用于控制所述同轴半导体激光器对准焊接装置对待焊接产品进行焊接，本发明的同轴半导体激光器对准焊接装置能够保证持续稳定的高精度对准，保证成品的光耦合效率；并降低焊接过程中的人为干扰因素，提高焊接可靠性，进而提高产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 半导体激光器 对准 焊接 装置 | ||
【主权项】：
一种同轴半导体激光器对准焊接装置，其特征在于，包括：视频显微镜模块，用于辅助定位；产品夹持模块，用于固定待焊接产品；气动模块，用于对准待焊接产品；焊接控制模块，用于控制所述同轴半导体激光器对准焊接装置对待焊接产品进行焊接。
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