[发明专利]一种高性能电子元器件专用密封胶在审
| 申请号： | 201511007100.8 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105505290A | 公开（公告）日： | 2016-04-20 |
| 发明（设计）人： | 李栋军 | 申请（专利权）人： | 李栋军 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种高性能电子元器件专用密封胶，其由以下重量份数的原料制成：封端聚二甲基硅氧烷15-21份，蒙脱土粉12-16份，交联剂10-15份，苯基硅油7-12份，异氰酸酯6-14份，邻苯二甲酸烷基酯4-7份，丁基缩水甘油醚3-6份，甲基硅油0.4-0.8份，有机溶剂8-13份，环氧有机硅树脂6-15份，气相白炭黑2-3份，气相二氧化硅2-4份，室温硫化甲基硅橡胶12-20份，基础填料15-22份，硅烷偶联剂1.2-3.5份。本发明的有益效果是，本发明的高性能电子元器件专用密封胶，具有优异的绝缘、防潮、抗震的功效，密封性能好，材料性能优异，而且成本不高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 性能 电子元器件 专用 密封胶 | ||
【主权项】：
一种高性能电子元器件专用密封胶，其特征在于：其由以下重量份数的原料制成：封端聚二甲基硅氧烷15‑21份，蒙脱土粉12‑16份，交联剂10‑15份，苯基硅油7‑12份，异氰酸酯6‑14份，邻苯二甲酸烷基酯4‑7份，丁基缩水甘油醚3‑6份，甲基硅油0.4‑0.8份，有机溶剂8‑13份，环氧有机硅树脂6‑15份，气相白炭黑2‑3份，气相二氧化硅2‑4份，室温硫化甲基硅橡胶12‑20份，基础填料15‑22份，硅烷偶联剂1.2‑3.5份。
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