[发明专利]芯片封装方法及封装组件在审
| 申请号： | 201511007942.3 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105575825A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥祖安投资合伙企业(有限合伙) |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/60;H01L23/31;H01L23/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装方法及封装组件。所述芯片封装方法包括：在多个芯片上形成第一封装层，所述多个芯片分别包括相对的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面形成的多个第一导电凸块；在所述第一封装层的表面上形成重布线层；在所述重布线层上形成多个第二导电凸块，从而形成封装结构；以及将所述封装结构分离成多个封装组件，其中，所述重布线层将所述多个第一导电凸块连接至所述多个第二导电凸块，从而提供所述多个芯片至外部电路的导电路径。该芯片封装方法可以省去引线框和键合线，从而允许引脚布局的灵活设计和改善封装组件的电性能。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 方法 组件 | ||
【主权项】：
一种芯片封装方法，包括；在多个芯片上形成第一封装层，所述多个芯片分别包括相对的第一表面和第二表面，以及在所述第一表面形成的多个第一导电凸块；在所述第一封装层的表面上形成重布线层；在所述重布线层上形成多个第二导电凸块，从而形成封装结构；以及将所述封装结构分离成多个封装组件，其中，所述重布线层将所述多个第一导电凸块连接至所述多个第二导电凸块，从而提供所述多个芯片至外部电路的导电路径。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
