[发明专利]压力传感器的封装结构及其制造方法

摘要

本发明公开了一种压力传感器的封装结构及其制造方法。压力传感器的封装结构，包括，压力传感器，包括感测外部压力的压敏结构和将感测到的压力信息转换成电信号的向外引出的电极；压敏结构和电极位于压力传感器的第一表面；绝缘层，其第一表面与压力传感器的第二表面相接触；与电极相互连接的金属凸块；呈构成的立方体结构的封装腔体；沿侧壁面板的垂直方向布设并且延伸至所述底部面板的图案化的导电层；金属引线通过相应的第二开孔连接至相应的所述金属凸块，并通过封装腔体的顶部表面裸露；压力传感器的第一表面上的压敏结构通过所述第一开孔裸露。

主权项

一种压力传感器的封装结构的制造方法，用以对压力传感器进行封装，其特征在于，包括，在所述压力传感器的第一表面上的电极区域生长一组金属凸块；在所述压力传感器与第一表面相对的第二表面形成一绝缘层，以形成芯片载体结构；形成第一绝缘腔体，所述第一绝缘腔体呈由4个侧壁面板和底部面板所构成的立方体结构，所述第一绝缘腔体的底部面板具有第一开孔以及图案化的一组第二开孔；形成第二绝缘腔体，所述第二绝缘腔体呈由4个侧壁面板和底部面板所构成的立方体结构，所述第二绝缘腔体的底部面板具有第三开孔；在所述第二绝缘腔体的4个侧壁面板和底部面板的内侧表面布设图案化的导电层；所述导电层包括一组金属引线；所述导电层与所述金属凸块相对应；所述第一开孔和所述第三开孔相对应；所述第二绝缘腔体的尺寸大于所述第一绝缘腔体的尺寸；将所述第一绝缘腔体压合至所述第二绝缘腔体，并且，所述第一绝缘腔体的尺寸满足，所述第一绝缘腔体的4个侧壁面板和底部面板能够与所述第二绝缘腔体的4个侧壁面板和底部面板紧密贴合，以形成一封装腔体；所述金属引线通过所述第二开孔以及所述封装腔体的顶部表面裸露；将所述芯片载体结构倒置于所述封装腔体内，所述金属凸块通过所述第二开孔连接至相对应的金属引线；所述压力传感器的第一表面上的压敏结构通过所述第一开孔和所述第三开孔裸露。