[发明专利]电磁屏蔽封装组件及其制造方法有效
| 申请号： | 201511008074.0 | 申请日： | 2015-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105489593B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥矽迈微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31;H01L21/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电磁屏蔽封装组件及其制造方法，属于半导体器件封装领域。在所述电磁屏蔽封装组件的内部形成电磁屏蔽罩，并使所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部与芯片载体一块裸露在塑封体的表面作为与外部电路电连接的电极端子，有效的提高了电磁屏蔽封装组件的电磁屏蔽特性。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁屏蔽 封装组件 电磁屏蔽罩 半导体器件封装 电磁屏蔽特性 电极端子 外部电路 芯片载体 电连接 塑封体 侧壁 制造 裸露 | ||
【主权项】：
1.一种电磁屏蔽封装组件的制造方法，其特征在于，包括：在封装基板的上表面上限定芯片载体与电磁屏蔽罩所在的位置；在所述限定的位置分别形成芯片载体与所述电磁屏蔽罩的侧壁，其中所述芯片载体被所述电磁屏蔽罩的侧壁包围；将芯片通过电连接体与所述芯片载体电连接；用绝缘材料覆盖在所述芯片、电连接体、芯片载体和所述电磁屏蔽罩的侧壁上，以形成第一塑封体，且所述电磁屏蔽罩的侧壁的顶部裸露在所述第一塑封体的上表面上；在所述第一塑封体的上表面上形成所述电磁屏蔽罩的顶盖；用绝缘材料覆盖所述电磁屏蔽的顶盖上，以形成第二塑封体；其中，所述芯片载体与所述电磁屏蔽罩的侧壁的底部裸露在所述第一塑封体的下表面上，以作为所述电磁屏蔽封装组件与外部电路电连接的电极端子。
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