[发明专利]一种利用陶瓷衬底制备多晶硅薄膜的方法在审
申请号: | 201511008507.2 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105448707A | 公开(公告)日: | 2016-03-30 |
发明(设计)人: | 陈诺夫;杨博;牟潇野;阮绍林;阮正亚 | 申请(专利权)人: | 常州英诺能源技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205 |
代理公司: | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙) 11548 | 代理人: | 李静 |
地址: | 213000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种利用陶瓷衬底制备多晶硅薄膜的方法,首先选取Al2O3陶瓷板作为衬底,经过热压工艺压制石墨薄膜,再以其为基板,采用磁控溅射法沉积多晶硅薄膜籽晶层,然后采用化学气相沉积技术在多晶硅籽晶层上沉积多晶硅薄膜,最后采用退火方法将多晶硅薄膜与陶瓷衬底进行分离,制得多晶硅薄膜。本发明的有益效果:设计合理,提供了一种基于可重复利用陶瓷衬底的多晶硅薄膜的制备方法,根据该方法制备多晶硅薄膜,避免使用昂贵的石墨衬底,有效的降低了制作成本,更加适于商业化生产及大规模应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 利用 陶瓷 衬底 制备 多晶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种利用陶瓷衬底制备多晶硅薄膜的方法,其特征在于,包括以下步骤:首先,选取陶瓷板,以陶瓷板为衬底,所述陶瓷板衬底的尺寸范围为50×50mm2‑200×200mm2,所述陶瓷板衬底厚度为0.1mm‑2mm;其次,以高纯度石墨粉为原料,采用热压工艺,以陶瓷衬底为基板,压制得到石墨薄膜,所述高纯度石墨粉的纯度大于99.9%;再次,以压附有石墨薄膜的陶瓷板为基板,采用磁控溅射法在石墨薄膜表面沉积多晶硅薄膜籽晶层;然后,采用化学气相沉积技术在多晶硅籽晶层上沉积多晶硅薄膜;最后,采用退火方法将多晶硅薄膜与陶瓷衬底进行分离,制得多晶硅薄膜。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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