[发明专利]影像传感芯片封装结构及其封装方法

摘要

本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，本发明通过将层叠封装技术融入影像传感芯片封装中，降低了影像传感芯片的封装结构尺寸，提高了影像传感芯片的集成度。

主权项

1.一种影像传感芯片封装结构，具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传感芯片的控制芯片，其特征在于，所述影像传感芯片封装结构还包括：基板，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；所述影像传感芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第一表面；所述控制芯片电连接至所述基板，且位于所述基板的第二表面；所述影像传感芯片与所述控制芯片彼此相对，控制芯片上具有多个电连接垫，在电连接垫上形成焊接凸点，采用倒装工艺通过焊接凸点在电连接垫与基板之间建立电连接，实现控制芯片与基板电连接，控制芯片与基板电连接的间隙处以及控制芯片的周围包裹有底部填充胶，所述基板的第二表面设置有用于与外部电路电连接的焊接凸块，所述焊接凸块的高度大于所述控制芯片的高度，当所述焊接凸块与所述外部电路电连接时，所述控制芯片与所述外部电路之间具有间距，在基板上设置有电互联结构，通过电互联结构在影像传感芯片、控制芯片以及焊接凸块之间建立电路导通。