[发明专利]一种基于化学镀的高导电弹性体及其制备方法在审
| 申请号： | 201511008698.2 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105566676A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 韩辉升;陆婷;丁阳;张红梅;陈璐 | 申请（专利权）人： | 南通万德科技有限公司 |
| 主分类号： | C08J9/40 | 分类号： | C08J9/40;C23C18/16;C23C18/36;C08L83/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226000 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种基于化学镀的高导电弹性体及其制备方法。本发明在化学镀预处理过程中，除了采用常规的化学镀预处理步骤，还采用了溶胀步骤，通过化学镀再在泡沫硅橡胶孔洞内壁形成导电的金属镀层，使得泡沫硅橡胶成为导电橡胶，其与PCB镀金触点的接触电阻在1Ω以下，导电性能优异，具有良好的工业应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 化学 导电 弹性体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种基于化学镀的高导电弹性体，其特征在于：所述基于化学镀的高导电弹性体为泡沫硅橡胶高导电弹性体，具有泡沫硅橡胶基体，所述基体的表面及内部均具有若干泡孔，所述的泡孔为球状、柱状或不规则形状，泡孔之间是部分或完全连通的；所述泡沫硅橡胶高导电弹性体是在泡孔内壁表面进行化学镀镍形成金属导电层，或者是在泡孔内壁表面先进行化学镀镍形成金属导电层，再进行电镀镍、金、银、钯、铂，或化学镀金、银、钯、铂而形成的。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南通万德科技有限公司，未经南通万德科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201511008698.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
