[发明专利]利用区段式LEDs来补偿个别区段式LED在光输出上的制造工艺差异的光源有效
申请号: | 201511008977.9 | 申请日: | 2010-01-26 |
公开(公告)号: | CN105428385B | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 裘连·汉斯兰;胡欣言;史蒂芬·D·蓝斯特 | 申请(专利权)人: | 普瑞光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H05B33/08;H01L33/62 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 任默闻 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种光源及其制作方法。该光源(20)含有多个区段式LEDs(21)并联至一电力汇流排与一控制器(22)。该电力汇流排接受不同数目的区段式LEDs(21)。该控制器(21)接收交流电力并在该电力汇流排上提供一电力信号。每一该区段式LED(21)的特征在于其驱动电压值会大于与该区段式LED相同材料体是所制作出的传统LED的驱动电压的三倍。该光源(20)的所述区段式LEDs(21)的数目选成可补偿制造工艺差异所导致在个别区段式LEDs(21)光输出上的差异。在发明的另一态样中,连接至该电力汇流排的区段式LEDs(21)的数目在该光源组装后可以变更。 | ||
搜索关键词: | 利用 区段 leds 补偿 个别 led 输出 制造 工艺 差异 光源 | ||
【主权项】:
1.一种制作具有相同的目标输出强度的多个光源的方法,其特征在于,所述方法包括:根据每一区段式LED所测量出的光强度将多个所述区段式LED分类成群组,每一所述群组的特征在于其平均光源强度I与所述群组中光强度的分布,其中所述每一区段式LED具有在于I+σm所定义的光强度范围内的光强度,σm为所述多个光源中可允许的所述每一区段式LED的光强度最大差异,σ>σm,σ为制造工艺变异;制作具有所述目标输出强度的第一光源与第二光源,所述第一光源与第二光源包含:一第一基板,其具有第一电力轨与第二电力轨;一控制器,其在所述第一电力轨与第二电力轨上生成一电力信号;及来自一个所述群组的多个所述区段式LED,并联连接在所述第一电力轨与第二电力轨之间,多个所述区段式LED会生成强度为所述目标输出强度的一集体光输;其中所述第一光源包含多个来自与所述第二光源不同群组的区段式LED,且其中所述第一光源中多个所述区段式LED的数目与所述第二光源中多个所述区段式LED的数目不同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于普瑞光电股份有限公司,未经普瑞光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201511008977.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:OLED显示结构及其像素结构
- 下一篇:具有修复结构的光传感器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的