[发明专利]引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法在审
| 申请号： | 201511010541.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN106935515A | 公开（公告）日： | 2017-07-07 |
| 发明（设计）人： | 陈莉;司文全 | 申请（专利权）人： | 无锡华润安盛科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡互维知识产权代理有限公司32236 | 代理人： | 庞聪雅 |
| 地址： | 214028 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种引线框架及其制造方法、基于该引线框架的芯片封装方法，所述引线框架制造方法包括提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。这样，利用印刷版将引线金属框印刷至框架支撑板上，可以省去连筋，从而可以提高封装的密度，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 及其 制造 方法 基于 芯片 封装 | ||
【主权项】：
一种引线框架制造方法，其特征在于，其包括：提供框架支撑板；将具有多个通孔的印刷版与所述框架支撑板相对固定，所述多个通孔排布成预定图案；在所述印刷版上印刷一层金属，所述排布成预定图案的通孔被印刷的金属填充；移除所述印刷版，在所述框架支撑板上留下被填充到所述通孔中的金属，以在所述框架支撑板上形成排布成预定图案的引线金属框。
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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