[发明专利]一种扩散插片装置在审
| 申请号： | 201511011229.6 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105702613A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 蒋建宝;李科伟 | 申请（专利权）人： | 无锡赛晶太阳能有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人： | 贺翔 |
| 地址： | 214251 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种扩散插片装置，包括支撑斜面体，在支撑斜面体的斜面上相对设有石英舟定位卡条与硅片盒定位卡条，在石英舟定位卡条上设有带有卡槽的石英舟，在硅片盒定位卡条上设有带有卡槽的硅片盒，在硅片盒定位条的右侧上下设有推挡装置。本发明比现有技术提高了5倍的时间，大大提高了生产效率，节约了人力，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 装置 | ||
【主权项】：
一种扩散插片装置，其特征在于，包括支撑斜面体，在支撑斜面体的斜面上相对设有石英舟定位卡条与硅片盒定位卡条，在石英舟定位卡条上设有带有卡槽的石英舟，在硅片盒定位卡条上设有带有卡槽的硅片盒，在硅片盒定位条的右侧上下设有推挡装置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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