[发明专利]一种双面PCB板的生产工艺

摘要

本发明涉及PCB板技术领域，具体涉及一种双面PCB板的生产工艺，依次包括双面铜箔基板预处理，线路涂布曝光处理，线路显影、蚀刻、去墨处理，阻焊预处理，阻焊显影、刻字处理，成型处理，测试，以及抗氧处理步骤。本发明先通过磨刷对铜箔基板进行表面磨刷处理，再在铜箔基板的表面涂设感光油墨层和阻焊油墨层，感光油墨层、阻焊油墨层与铜箔基板之间具有较强的吸附力，感光油墨层和阻焊油墨层的质量好，所生产得到的PCB板的质量好；本发明采用V‑Cut工艺对铜箔基板进行切削处理，形成的V型分板槽对应的基板的最小厚度控制在0.4‑0.5mm，便于后续分板，且不留毛刺。

主权项

1.一种双面PCB板的生产工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)双面铜箔基板预处理：依照排版图将双面铜箔基板裁切到所需尺寸，然后在双面铜箔基板的边缘位置开设定位孔，最后对双面铜箔基板的两面依次进行表面酸洗、表面磨刷、水洗处理并烘干；(2)线路涂布曝光处理：使用油墨涂布轮在双面铜箔基板的表面涂设感光油墨层，并对感光油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的双面铜箔基板进行线路菲林曝光处理；(3)线路显影、蚀刻、去墨处理：将双面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，显影出多余的线路，经人工目检后，将双面铜箔基板置于蚀刻机中蚀刻除去多余的线路，最后使用去墨液将线路表面的感光油墨层除去，清洗去除去墨液、烘干双面铜箔基板；(4)阻焊预处理：再次对双面铜箔基板的表面依次进行表面酸洗、表面磨刷处理和水洗处理，并使用油墨涂布轮在双面铜箔基板的表面涂设阻焊油墨层，并对阻焊油墨层进行烘烤干燥处理，最后对干燥完成的双面铜箔基板进行阻焊菲林曝光处理；(5)阻焊显影、刻字处理：将双面铜箔基板置于显影机中进行显影处理，印刷上对应的料号，最后对双面铜箔基板进行烘烤处理，使阻焊油墨层和文字油墨固化；(6)成型处理：采用CNC加工工艺对步骤(5)得到的双面铜箔基板内的机械孔进行加工处理，再采用V‑Cut加工工艺对双面铜箔基板进行切削处理，形成V型分板槽，最后对成型后的双面铜箔基板进行清洗，除去残留的铝屑和板粉后作烘干处理；(7)测试：分别对成型后的双面铜箔基板进行电流短路和断路检测；(8)抗氧处理：对步骤(7)得到的双面铜箔基板进行表面磨刷处理，再使用分别使用除油剂和微蚀剂处理双面铜箔基板的表面，最后在双面铜箔基板的表面涂设抗氧化药水，使其表面形成一层抗氧化膜层，得到双面PCB板成品；其中，所述抗氧化药水的质量浓度为70‑99％，使用温度为43‑47℃，pH为2.8‑3.2；所述步骤(1)和步骤(4)中酸洗处理采用的酸性溶液均为质量浓度3‑6％的硫酸溶液；步骤(1)和步骤(4)中的表面磨刷处理均采用500目的尼龙磨刷进行磨刷处理；所述步骤(2)中的感光油墨层的厚度为8‑15um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为125℃，烘烤速度为4‑6m/min；所述步骤(4)中的阻焊油墨层的厚度为23‑33um，所采用的烘烤干燥设备为隧道炉，烘烤温度为105℃，烘烤速度为4‑6m/min；所述步骤(2)中进行线路菲林曝光处理时曝光能量尺控制在7‑9格；所述步骤(4)中进行阻焊菲林曝光处理时曝光能量尺控制在8‑11格；所述步骤(3)中去墨液的质量浓度为6‑12％，去墨液的使用温度为50‑70℃；所述步骤(3)中显影处理所采用的显影液的质量浓度为2‑4％，显影速度为30‑50Hz；所述步骤(5)中显影处理所采用的显影液的质量浓度为0.8‑1.2％，显影速度为40‑60Hz；所述步骤(5)烘烤处理所采用的设备为立式烤箱，采用恒温烘烤方式，烘烤温度为140‑160℃，烘烤时间为50‑70min。