[发明专利]转置微元件的方法

摘要

一种转置微元件的方法，包括下列步骤。提供承载单元，承载单元包括承载基板、多个电极与覆盖电极的介电层。提供包括第一、二微元件的多个微元件。每一微元件与一个电极对应设置。施加电压至与第一微元件对应的电极，以使承载单元对第一微元件的静电吸引力F1大于承载单元对第二微元件的静电吸引力F2。令弹性转置头的平坦转置面与第一、二微元件接触。在弹性转置头与第一、二微元件接触且F1>F2的情况下，移动弹性转置头，以使弹性转置头提取第二微元件而将第一微元件留在承载单元上。利用弹性转置头将第二微元件置于接收单元上。

主权项

1.一种转置微元件的方法，其特征在于，包括：提供一承载单元，该承载单元包括一承载基板、配置于该承载基板上的多个电极以及覆盖该些电极的一介电层；提供多个微元件，该些微元件配置于该承载单元的该介电层上，每一个微元件与一个电极对应设置，且该多个微元件包括一第一微元件以及一第二微元件；施加一电压至与该第一微元件对应的一个电极，以使该承载单元对该第一微元件的静电吸引力F1大于该承载单元对该第二微元件的静电吸引力F2；提供一弹性转置头，该弹性转置头具有一平坦转置面；令该弹性转置头的该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触，当该平坦转置面与该第一微元件以及该第二微元件接触时，该平坦转置面的面积超过该多个微元件的分布范围；在该弹性转置头与该第一微元件以及该第二微元件接触且F1>F2的情况下，移动该弹性转置头，以使该弹性转置头提取该第二微元件而将该第一微元件留在该承载单元上；以及利用该弹性转置头将该第二微元件置于一接收单元上。