[发明专利]一种基于绝缘体岛上硅衬底的CMOS器件结构及制备方法

摘要

本发明提供一种基于绝缘体岛上硅衬底的CMOS器件结构及制备方法，该CMOS器件结构包括：绝缘体岛上硅衬底，所述绝缘体岛上硅衬底包括底层硅、绝缘层以及顶层硅，且所述绝缘层对应于制备晶体管栅极的位置具有贯穿所述顶层硅及底层硅之间或底部保留有部分绝缘层的凹槽；CMOS器件，制作于所述绝缘体岛上硅衬底上，且所述CMOS器件的沟道两侧制作于与所述凹槽对应的顶层硅中。本发明在绝缘体岛上硅衬底上制作CMOS器件，所述绝缘体岛上硅衬底的绝缘层对应于制备晶体管沟道两侧的位置具有贯穿所述顶层硅及底层硅之间或底部保留有部分绝缘层的凹槽，以在CMOS器件体区下方设置空洞或挖空区域，可以大大增加后续制备CMOS器件的可靠性。

主权项

一种基于绝缘体岛上硅衬底的CMOS器件结构的制备方法，其特征在于，包括步骤：步骤1)，制作绝缘体岛上硅衬底，所述绝缘体岛上硅衬底包括底层硅、绝缘层以及顶层硅，且所述绝缘层对应于制备晶体管沟道两侧的位置具有贯穿所述顶层硅及底层硅之间或底部保留有部分绝缘层的凹槽；步骤2)，于所述绝缘体岛上硅衬底上制作CMOS器件，且所述CMOS器件的沟道两侧制作于与所述凹槽对应的顶层硅中。