[发明专利]CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法

摘要

本发明揭示了一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法，主要包括对报文的解密解封装和加封装加密处理，解密解封装过程包括：芯片将DTLS加密的报文根据查表所得的Key对报文进行解密，将解密得到的CAPWAP报文进一步查表，根据查找得到的解封装编辑动作对CAPWAP报文进行解CAPWAP封装，最后将解封装后的CAPWAP内层报文进行报文转发；加封装加密过程包括：芯片将以太网报文根据查表得到的封装编辑动作进行报文编辑，再根据加密用的key对编辑后的中间报文进行DTLS加密，最后将加密后的含IP头报文进行报文转发。本发明从交换路由芯片层面提供CAPWAP隧道的DTLS加解密功能，使得AC设备可以基于硬件高速高效地对报文进行CAPWAP DTLS加解密。

主权项

1.一种CAPWAP DTLS报文加解密的芯片实现方法，其特征在于，包括：报文解密解封装处理过程：芯片收到DTLS加密的报文后，查表得到解密用的Key，根据所述Key对报文进行解密得到CAPWAP报文，将所述CAPWAP报文一次环回到芯片内进一步查表，得到解封装编辑动作，根据所述解封装编辑动作对CAPWAP报文进行解CAPWAP封装，得到CAPWAP内层报文，最后将所述CAPWAP内层报文二次环回到芯片内进行报文转发；报文加封装加密处理过程：芯片收到以太网报文后，查表得到报文的封装编辑动作，根据所述封装编辑动作进行报文编辑，再根据加密用的key对编辑后的中间报文进行DTLS加密，最后将加密后的含IP头报文一次环回到芯片内进行报文转发，所述加密用的key由所述封装编辑动作配置得到。