[发明专利]具有集成电路模块和减小的键合接线应力的集成电路（IC）卡以及形成方法

摘要

一种用于IC卡的集成电路(IC)模块包括处于并排关系的多个IC卡触点。电介质支撑层位于接触层上方并且具有多个开口和第一热膨胀系数(CTE)。IC裸片位于该电介质支撑层上方并且包括多个键合焊盘。键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过该电介质支撑层中的相邻开口到达相应的触点。对应的填料本体位于每个开口之内并且具有第二CTE。模具化合物本体位于该电介质支撑层、这些填料本体上方并且包围该IC裸片。该模具化合物本体具有第三CTE。第一CTE与接近于第三CTE相比更接近于第二CTE。

主权项

1.一种用于IC卡的集成电路IC模块，所述模块包括：接触层，所述接触层包括处于并排关系的多个IC卡触点；电介质支撑层，所述电介质支撑层位于所述接触层上方并且具有在所述电介质支撑层中的多个开口，所述电介质支撑层具有第一热膨胀系数；IC裸片，所述IC裸片位于所述电介质支撑层上方并且包括在所述IC裸片的上表面上的多个键合焊盘；多条键合接线，每条键合接线从对应的键合焊盘延伸穿过所述电介质支撑层中的相邻开口到达相应的触点；对应的填料本体，所述对应的填料本体在所述电介质支撑层中的每个开口之内，每个填料本体具有第二热膨胀系数；以及模具化合物本体，所述模具化合物本体位于所述电介质支撑层、所述填料本体上方并且包围所述IC裸片，所述模具化合物本体具有第三热膨胀系数；所述第一热膨胀系数与接近于所述第三热膨胀系数相比更接近于所述第二热膨胀系数。