[发明专利]一种硅片边缘保护装置及方法有效
| 申请号： | 201511021935.9 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106933039B | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 林彬;张俊 | 申请（专利权）人： | 上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 201203 上*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了硅片边缘保护装置及方法，该硅片边缘保护装置包括光学保护环、与所述光学保护环连接的驱动机构以及与所述驱动机构连接的控制器，所述光学保护环设于照明系统的光源之后、掩模板之前，所述光学保护环的中部设有圆形通孔，且边缘不透光。通过在照明系统的光源之后、掩模板之前设置光学保护环，并设置控制器和驱动机构，可根据硅片上曝光场的位置，带动光学保护环移动对硅片边缘进行遮光保护，光学保护环可以根据所曝光硅片的尺寸及位置进行设置，以适应不同硅片的边缘保护要求，应用适应性强，成本低廉，效果可靠，结构简单、使用方便，且不会影响曝光效果，切实满足了接近式逐场曝光装置的应用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 边缘 保护装置 方法 | ||
【主权项】：
一种硅片边缘保护装置，设于包含照明系统和掩模板的接近式逐场曝光装置中，其特征在于，包括光学保护环、与所述光学保护环连接的驱动机构以及与所述驱动机构连接的控制器，所述光学保护环设于照明系统的光源之后、掩模板之前，所述光学保护环的中部设有圆形通孔，且边缘不透光。
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