[发明专利]一种圆锥面上键槽深度的检测方法、加工调整方法及检具

摘要

本发明提供了一种用于检测及调整圆锥面上键槽深度的方法及检测键槽深度的检具，所述检具包括套于待测工件圆锥面上的锥套和嵌于待测工件圆锥面上键槽中的键，锥套的圆锥孔的锥度与待测工件圆锥面的锥度相同，锥套的上端面突出于待测工件的上端面，键包括下偏差键和上偏差键，其中下偏差键形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最小极限深度，上偏差键形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最大极限深度；在键槽中安装下偏差键或上偏差键，将锥套待测工件的圆锥面上，通过锥套上端面的高度变化判断键槽深度是否符合加工要求；本发明可在加工现场对圆锥面上键槽深度进行快速、便捷、准确的检测，并且可确定键槽的调整量。

主权项

1.一种圆锥面上键槽深度的检测方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)将锥度与圆锥面锥度相同的锥套套于待测工件的圆锥面上，锥套的上端面突出于待测工件的上端面，调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，以锥套的水平上端面为基准面，测量基准面的基准高度H；(2)取下锥套，将形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最小极限深度的下偏差键装入键槽中，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，测量基准面的下偏差高度h1；(3)比较基准高度H与下偏差高度h1，若h1＝H，进入步骤(4)；若h1＞H，则键槽深度过浅，待测工件不合格，检测完成；(4)取下锥套和下偏差键，将形状与键槽形状相匹配、高度为键槽的最大极限深度的上偏差键装入键槽中，套上锥套并且调整锥套位置使得锥套上端面保持水平，测量基准面的上偏差高度h2；(5)比较基准高度H与上偏差高度h2，若h2＞H，则键槽深度合适，待测工件合格，检测完成；若h2＝H，则键槽深度过深，待测工件不合格，检测完成。