[发明专利]一种LED封装材料在审
| 申请号： | 201511022919.1 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105400211A | 公开（公告）日： | 2016-03-16 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 殷志杰 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L63/00;C08K5/549;C08K5/5419;C08G59/58;C08G59/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 *** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度为64A至72A，粘结强度为6.6MPa至7.4MPa。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 材料 | ||
【主权项】：
一种LED封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基苯基二氯硅烷为15～19份、甲基高苯基乙烯基硅树脂6～12份、双酚A型环氧树脂为4～8份、二乙氨基丙胺为18～22份、甲基苯基二氯硅烷为8～10份、含巯基的倍半硅氧烷化合物为3～5份、山梨醇脂肪酸酯为5～7份。
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