[发明专利]一种金莲花的种植方法以及种植得到的金莲花

摘要

本发明提供了一种金莲花种植方法以及种植得到的金莲花，所述方法主要包括以下步骤：播种前施用有机肥作底肥，将土壤浇湿，翻耕土壤；金莲花种子播种于土壤表面，压实，种子表面覆盖0.8-1.5cm有机质，播种8-9天后发芽；采用全光育苗，当年育苗至幼苗长至15-25公分；将幼苗栽植至铺有地膜的土壤中，按一穴3-5株种植，株行距50cm×50cm，栽植后及时浇水，之后每2周浇水一次，每隔20天膜下滴灌根施液体肥，连续滴灌三次，之后每隔7-10天叶面喷施液体肥，每隔7-9天锄草一次，培育至金莲花植株长至1-1.2米高；金莲花开花后7-10天进行采收，本发明种植的金莲花产量高，品质好，具有很大经济和生态效益。

主权项

一种金莲花种植方法，其特征在于，所述金莲花种植方法主要包括以下步骤：(1)播种前准备：播种前2‑3个月，施用有机肥作为底肥，播种前2‑3天将土壤浇湿，翻耕土壤，使土壤细碎疏松；(2)播种：将金莲花种子播种于土壤表面，压实，种子表面覆盖0.8‑1.5cm的有机质，播种8‑9天后发芽；(3)育苗：采用全光育苗，当年育苗至幼苗长至15‑25公分；(4)栽培：将幼苗栽植至铺有地膜的土壤中，按一穴3‑5株种植，株行距50cm×50cm，栽植后及时浇水，之后每2周浇水一次，每隔20天膜下滴灌根施液体肥，连续滴灌三次，之后每隔7‑10天叶面喷施液体肥，每隔7‑9天锄草一次，培育至金莲花植株长至1‑1.2米高；(5)采收：金莲花开花后7‑10天为最佳采收期，进行采收。