[发明专利]柔性电路板叠层结构及移动终端

摘要

一种柔性电路板叠层结构及移动终端，包括基材层、铜箔层、覆盖膜及屏蔽膜，铜箔层设于基材上，覆盖膜叠设于铜箔层上，覆盖膜上设至少一个通窗，至少一个通窗连通至铜箔层，屏蔽膜叠设于覆盖膜上，屏蔽膜通过至少一个通窗与铜箔层连接。本发明提供的柔性电路板叠层结构通过在覆盖膜上方贴设一层屏蔽膜，并利用覆盖膜上的通窗是的屏蔽膜能够连接至铜箔层上，从而能达到使得屏蔽膜接地的目的，为具有阻抗控制要求的走线提供参考回路，使信号线的阻抗信号更连续。由于屏蔽膜直接贴设在覆盖膜上方，因此贴设工艺简单，便于操作，降低加工成本，替代了现有采用在覆盖膜上方涂覆银浆层，避免了出现银浆层涂覆不均匀导致阻抗信号连续性不好的问题。

主权项

一种柔性电路板叠层结构，其特征在于：所述柔性电路板叠层结构包括基材层、铜箔层、覆盖膜以及屏蔽膜，所述铜箔层设于所述基材上，所述覆盖膜叠设于所述铜箔层上，所述覆盖膜上设置有至少一个通窗，所述至少一个通窗连通至所述铜箔层，所述屏蔽膜叠设于所述覆盖膜上，并且所述屏蔽膜通过所述至少一个通窗与所述铜箔层电性连接。