[发明专利]柔性电路板及移动终端

摘要

本发明公开了一种柔性电路板及移动终端，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层、第二线路层、第一保护层和第二保护层，所述第一线路层对应所述非折弯区处设置第一接线端，并在对应所述折弯区处设置连接所述第一接线端的第二连接线，利用所述第二线路层对应覆盖所述非折弯区，并在所述第二线路和所述第一接线端之间设置第一导电件，从而使得所述柔性电路板的折弯区仅利用所述第一线路层进行线路连接，从而使得所述柔性电路板在折弯区的柔性提高，并且使得所述柔性电路板可以利用所述第一线路层和所述第二线路层提高导电性能。

主权项

一种柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板包括第一介质层、第一线路层、第二线路层、第一保护层和第二保护层，所述第一介质层包括非折弯区和设置于所述非折弯区一侧的折弯区，所述第一线路层贴合于所述第一介质层一侧，并覆盖所述非折弯区和所述折弯区，所述第一线路层相对所述非折弯区位置设有第一线路和与所述第一线路相断开的第一接线端，所述第一线路层相对所述折弯区位置设有连接所述第一线路的第一连接线和连接所述第一接线端的第二连接线，所述第二线路层贴合于所述第一介质层背离所述第一线路层一侧，并对应覆盖所述非折弯区，所述第二线路层设有第二线路，所述第二线路和所述第一接线端连接有穿过所述第一介质层的第一导电件，所述第一保护层和所述第二保护层均覆盖所述折弯区和所述非折弯区，所述第一保护层贴合于所述第一线路层背离所述第一介质层一侧，所述第二保护层贴合于所述第二线路层背离所述第一介质层一侧。