[发明专利]一种键合机加热冷却装置及其制作方法有效
申请号: | 201511025791.4 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN106925867B | 公开(公告)日: | 2019-09-17 |
发明(设计)人: | 赵建军 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;B23K9/16;B23K35/30;B81C3/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅;李时云 |
地址: | 201203 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种键合机加热冷却装置及其制作方法,属于微机电系统制造领域。一种键合机加热冷却装置包括加热丝底板、冷却管底板、加热丝、冷却管及焊接层,所述加热丝和冷却管分别焊接在加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,并通过焊接层均匀焊接在一起,所述加热丝与外部加热装置连接,所述冷却管与外部冷却装置连接。采用上述技术方案,将加热丝和冷却管集成为一个组件,并通过焊接层均匀焊接在一起,减小了整体的厚度,减小了传热路径长度,冷却效率得到提高,键合时需要的真空腔体空间相对减小,降低了真空泵的负荷,也节省了真空泵抽真空的时间。同时,改进了零件外表面的平面度,压力均匀性效果更好,提高了键合精度。 | ||
搜索关键词: | 加热丝 冷却管 底板 加热冷却装置 焊接层 键合机 减小 均匀焊接 外部加热装置 外部冷却装置 真空泵抽真空 真空腔体空间 微机电系统 压力均匀性 传热路径 冷却效率 焊接槽 平面度 真空泵 键合 制作 焊接 制造 改进 | ||
【主权项】:
1.一种键合机加热冷却装置的制作方法,所述键合机加热冷却装置,包括加热丝底板、冷却管底板、加热丝、冷却管及焊接层,所述加热丝和冷却管分别焊接在加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,并通过焊接层均匀焊接在一起,所述加热丝与外部加热装置连接,所述冷却管与外部冷却装置连接,其特征在于,步骤为:步骤1、将加热丝、冷却管分别放置到加热丝底板和冷却管底板的焊接槽内,焊接固定;步骤2、在加热丝焊接面和冷却管焊接面之间填充真空焊剂,将两个焊接面的外圈焊接并留有小孔;步骤3、在真空设备中进行加热使真空焊剂熔化,同时对真空设备抽真空,压合使真空焊剂均匀覆盖到加热丝和冷却管之间,去净两个焊接面的空气,然后将所述小孔完全焊接封闭;步骤4、对键合机加热冷却装置的上下两个表面进行精加工。
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