[发明专利]一种电子陶瓷元件表面处理方法和表面处理液有效
申请号: | 201511025869.2 | 申请日: | 2015-12-30 |
公开(公告)号: | CN105632672B | 公开(公告)日: | 2017-12-01 |
发明(设计)人: | 成学军;姚斌;贾广平 | 申请(专利权)人: | 深圳顺络电子股份有限公司 |
主分类号: | H01C17/28 | 分类号: | H01C17/28;C25D5/02;C25D5/54 |
代理公司: | 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 | 代理人: | 王震宇 |
地址: | 518110 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种电子陶瓷元件表面处理方法,包括以下步骤S1、将待电镀的电子陶瓷元件用表面处理液进行表面处理;S2、将经过表面处理后的电子陶瓷元件烘干;S3、将烘干后的电子陶瓷元件进行表面绝缘层涂敷,表面绝缘层用于防止电子陶瓷元件电镀时产生爬镀;其中表面处理液包含以下重量百分比的成分盐酸(HCl)20%~60%、氢氟酸(HF)20%~50%、氧化钇(Y2O3)0.01%~18%、硝酸钠(NaNO3)2%~15%、硝酸锌(Zn(NO3)2)2%~10%。在此还公开了一种用在上述处理方法中的表面处理液。该方法能够增强待涂敷表面绝缘层的元件表面的浸润性,大大提高电子陶瓷元件表面与涂敷层的结合力,显著地改善涂敷层的均匀性,从而能够有效地解决元件产品电镀时爬镀的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 电子陶瓷 元件 表面 处理 方法 | ||
【主权项】:
一种电子陶瓷元件表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将待电镀的电子陶瓷元件用表面处理液进行表面处理;S2、将经过表面处理后的所述电子陶瓷元件烘干;S3、将烘干后的所述电子陶瓷元件进行表面绝缘层涂敷,所述表面绝缘层用于防止所述电子陶瓷元件电镀时产生爬镀;其中所述表面处理液包含以下重量百分比的成分:盐酸(HCl)20%~60%、氢氟酸(HF)20%~50%、氧化钇(Y2O3)0.01%~18%、硝酸钠(NaNO3)2%~15%、硝酸锌(Zn(NO3)2)2%~10%,所述表面处理液调节至pH值在0.1~0.5。
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