[发明专利]一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201511025884.7 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105441019B | 公开（公告）日： | 2018-08-14 |
| 发明（设计）人： | 杨庆红;席先锋;朱雪锋;徐乔峰;张洪涛 | 申请（专利权）人： | 浙江中天氟硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/06 | 分类号： | C09J183/06;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/00;C08J9/32 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 324000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，所述密封胶由下列重量份的组分组成：α,ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷100份、二甲基硅油1～40份、热膨胀性微胶囊0.1～4份、交联剂1～25份、补强填料20～180份、偶联剂0.01～5份、催化剂0.005～1份。本发明还公开了一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶的制备方法。本发明产品具有良好的力学性能和粘结性能，产品密度显著降低，发泡效果良好，稳定性高。本发明制备方法工艺简单易行，设备常规，便于操作实施，利于工业化放大生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 密度 脱酮肟型 硅酮 密封胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种低密度脱酮肟型硅酮密封胶，其特征在于由下列重量份的组分组成：![]()
所述热膨胀性微胶囊为松本微球体F系列低温膨胀型或松本微球体F系列中温膨胀型；所述松本微球体F系列低温膨胀型选自F‑20、F‑30、F‑36LV、F‑36、F‑48；所述松本微球体F系列中温膨胀型选自F‑78K、F‑79、F‑80S、F‑82。
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