[发明专利]柔性电路板、电路板组件及移动终端有效
| 申请号： | 201511026733.3 | 申请日： | 2015-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN105578743B | 公开（公告）日： | 2018-12-11 |
| 发明（设计）人： | 曾元清 | 申请（专利权）人： | 广东欧珀移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 523860 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接。本发明中通过将安装柔性电路板上、与主电路板连接的多个第一焊盘的长度设置成沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布的方法，可以便于识别柔性电路板上与主电路板连接的第一焊盘，以防止柔性电路板装反的现象，达到提高焊接的良率与焊接效率的技术效果。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 组件 移动 终端 | ||
【主权项】：
1.一种电路板组件，其特征在于，包括主电路板和柔性电路板，其中，所述柔性电路板，包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有第一焊区，所述第一焊区包括多个第一焊盘，所述第二表面设有第二焊区，所述第二焊区包括第二焊盘，所述多个第一焊盘相互间隔设置且长度沿垂直所述多个第一焊盘长度方向呈阶梯式排布，所述柔性电路板通过所述第一焊盘与主电路板上的第三焊盘连接；所述主电路板包括数量与所述第一焊盘数量相同的第三焊盘，多个所述第三焊盘的长度沿垂直所述第三焊盘长度方向呈阶梯式排布且长度变化趋势与所述多个第一焊盘长度变化趋势相反，所述第三焊盘用于与所述第一焊盘连接。
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