[发明专利]进气装置及半导体加工设备

摘要

本发明提供了进气装置及半导体加工设备，该进气装置在安装体和本体相接触的表面上，安装体和本体中的一个设置有用于在其内设置第一密封圈的环形凹部，另一个设置有环形凸部，环形凹部和环形凸部均设置在升降通道的内沿区域，环形凸部的靠近环形凹部的内径大小大于远离环形凹部的内径大小，环形凸部用于在环形凹部内将第一密封圈挤压在环形凸部的内周壁、环形凹部和升降针形成的空间内，第一密封圈同时受到朝向环形凹部的挤压力和朝向升降针的挤压力，和/或，在安装体和连通位置之间的升降通道的内壁上设置有环绕升降通道设置用于放置第二密封圈的环形通道，升降针的一端在环形通道所在位置和连通位置之间升降。该进气装置密封性好。

主权项

1.一种进气装置，包括本体、安装体和升降针，所述安装体用于将所述升降针安装在所述本体上，所述安装体和所述本体上分别设置有与所述升降针一一对应的升降通道，所述本体上还设置有与所述升降针一一对应的进气通道；所述进气通道和所述升降通道相连通；通过使所述升降针位于连通位置，来改变所述进气通道在该连通位置处的通气截面积；其特征在于，在所述安装体和所述本体相接触的表面上，所述安装体和所述本体中的一个设置有环形凹部，另一个设置有环形凸部；所述环形凹部和所述环形凸部均设置在所述升降通道的内沿区域，所述环形凹部内设置有第一密封圈，所述环形凸部的靠近所述环形凹部的内径大小大于远离所述环形凹部的内径大小，所述环形凸部用于在所述环形凹部内将所述第一密封圈挤压在所述环形凸部的内周壁、所述环形凹部和所述升降针形成的空间内，以使所述第一密封圈同时受到朝向所述环形凹部的挤压力和朝向所述升降针的挤压力。