[发明专利]柔性电路板及移动终端

摘要

一种柔性电路板及移动终端，包括基材层、设于基材层上的铜箔层、及覆盖膜层，铜箔层上设焊盘，焊盘上设至少一条引线，至少一条引线从焊盘上引出至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，加强块将引线压紧于铜箔层上，覆盖膜层覆盖于铜箔层上，并压紧至少一条引线及加强块。本发明提供的柔性电路板通过在焊盘上引出至少一条引线至铜箔层上，至少一条引线中的全部或部分设加强块，利用加强块将引线压紧于铜箔层上。因此，利用该加强块使得焊盘与铜箔层之间的接触面积增大，并通过覆盖膜层将至少一条引线及该加强块压紧，从而利用该覆盖膜层的压紧力使得焊盘与铜箔层之间的连接紧密度增加，进而增大焊盘在铜箔层上的附着力。

主权项

一种柔性电路板，包括基材层、设于所述基材层上的铜箔层，其特征在于，所述柔性电路板还包括覆盖膜层，所述铜箔层上设置有露出所述覆盖膜层的焊盘，所述焊盘上设置有至少一条引线，所述至少一条引线从所述焊盘上引出至所述铜箔层上，所述至少一条引线中的全部或部分上设置有加强块，所述加强块将所述引线压紧于所述铜箔层上，所述覆盖膜层覆盖于所述铜箔层上，并压紧所述至少一条引线以及所述加强块。