[发明专利]使用分立半导体部件的半导体功率模块在审
| 申请号： | 201511028182.4 | 申请日： | 2015-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN105679724A | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | R·J·博诺;吉本一郎 | 申请（专利权）人： | 保险丝公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/49;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国伊*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本公开涉及使用分立半导体部件的半导体功率模块，并且公开了一种电子功率模块。该模块包括基板；和安装在该基板上的多个内部绝缘的分立电子器件，使得他们的电导线定位为远离该基板。该电导线耦合至印刷电路板(PCB)。公开的其他特征包括热界面材料和专用热沉。该组件通过注射模制进行二次模制或采用封装体进行灌封。示例的电子器件包括晶闸管、二极管或晶体管。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 分立 半导体 部件 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种电子功率模块，包括：基板；和安装在基板上的多个内部绝缘的分立电子器件；其中多个内部绝缘的分立电子器件中的每一个都包括被定位成远离基板的电导线。
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