[发明专利]基于MEMS的ORP传感芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 201511028513.4 | 申请日： | 2015-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN105628757A | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 佟建华;边超;韩泾鸿;王晋芬;李洋;孙楫舟;张虹;夏善红 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01N27/26 | 分类号： | G01N27/26;G01N27/30 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于MEMS的ORP传感芯片及其制造方法。基于MEMS的ORP传感芯片包括衬底、工作电极、工作电极引线、参比电极、参比电极引线、封装胶条、固态电解质和离子导通层，工作电极、工作电极引线、参比电极和参比电极引线位于衬底的表面上，工作电极与工作电极引线相连，参比电极与参比电极引线相连；封装胶条覆盖于工作电极和参比电极的表面，且在工作电极的上端和参比电极上端各具有一个开口；固态电解质置于封装胶条的位于参比电极上端的开口中，离子导通层覆盖在封装胶条的位于参比电极上端的开口上，将固态电解质密封。其体积小、可大批量制造，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 mems orp 传感 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种基于MEMS的ORP传感芯片，其特征在于，包括衬底(1)、工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)、参比电极引线(5)、封装胶条(6)、固态电解质(7)和离子导通层(8)，其中，工作电极(2)、工作电极引线(3)、参比电极(4)和参比电极引线(5)位于衬底(1)的表面上，工作电极(2)与工作电极引线(3)相连，参比电极(4)与参比电极引线(5)相连；封装胶条(6)覆盖于工作电极(2)和参比电极(4)的表面，且在工作电极(2)的上端和参比电极(4)上端各具有一个开口；固态电解质(7)置于封装胶条(6)的位于参比电极(4)上端的开口中，离子导通层(8)覆盖在封装胶条(6)的位于参比电极(4)上端的开口上，将固态电解质(7)密封。
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