[发明专利]模拟功放电路的贴片封装结构有效
| 申请号： | 201511029125.8 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106935557B | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 韦林军;程学农;邱静君;李志洲;吕永康 | 申请（专利权）人： | 无锡华润矽科微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373;H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地。采用该种结构的模拟功放电路的贴片封装结构，可通过电路底部散热片从4个方向同时向PCB板的铜箔散热，提高芯片周边的散热效率，减小封装外形和散热片尺寸，实现模拟功放的贴片封装，降低了电路成本和整机成本。 | ||
| 搜索关键词： | 模拟 功放 电路 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种模拟功放电路的贴片封装结构，所述的贴片封装结构包括芯片、底座、封装体、散热片，所述的芯片设置于所述的底座上，所述的底座上设置有散热片，所述的底座与所述的芯片封装于所述的封装体内，其特征在于，所述的散热片与PCB板的地相连接，且所述的芯片的数个引脚为悬空或接地，所述PCB板的地在上下左右四个方向上延伸出封装体，所述PCB板的地在上下两个方向上延伸出封装体的部分与所述的悬空或接地的引脚位置对应，所述的散热片在上下左右四个方向上与所述的PCB板的地相连接。
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