[发明专利]一种硅片分片装置有效
| 申请号： | 201511029675.X | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105489534B | 公开（公告）日： | 2018-08-31 |
| 发明（设计）人： | 邱文良 | 申请（专利权）人： | 苏州博阳能源设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州翔远专利代理事务所(普通合伙) 32251 | 代理人： | 王华 |
| 地址： | 215000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅片分片装置，包括分片机构和供料槽；所述分片机构包括硅片分片机构本体，该硅片分片机构本体向下设有两个平行且间隔设置的分片输送带，所述硅片分片机构本体朝向所述分片输送带设有气孔，该气孔通过管路与抽气装置连通；所述分片输送带的输送方向的前端设有滚轮；所述供料槽包括供料槽槽体和水泵，所述供料槽槽体设有溢流口，该溢流口通过管路与一储液槽连通；所述供料槽槽体内设有用以盛放堆垛硅片的承托平台；所述承托平台对应所述分片输送带设置。本发明在分片时，具有分片效率高、对硅片损害小的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片分片 供料槽 输送带 机构本体 承托平台 分片机构 溢流口 硅片 槽体 连通 抽气装置 间隔设置 储液槽 堆垛 滚轮 盛放 水泵 平行 体内 损害 | ||
【主权项】：
1.一种硅片分片装置，其特征在于：包括分片机构和供料槽；所述分片机构包括包括硅片分片机构本体，该硅片分片机构本体向下设有两个平行且间隔设置的分片输送带，所述硅片分片机构本体朝向所述分片输送带设有气孔，该气孔通过管路与抽气装置连通；所述分片输送带的输送方向的前端设有滚轮；所述供料槽包括供料槽槽体和水泵，所述供料槽槽体设有溢流口，该溢流口通过管路与一储液槽连通；所述供料槽槽体内设有用以盛放堆垛硅片的承托平台，该承托平台与一上下移动驱动装置的驱动部传动连接；所述供料槽槽体上设有液压传感器，该液压传感器与一计算机数控系统信号连接，所述计算机数控系统与所述水泵电连接；所述供料槽槽体内容纳有液体，液体的深度总是大于堆垛硅片的高度；所述承托平台对应所述分片输送带设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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