[发明专利]在透镜插入件中配备有接合槽的芯片衬底有效
| 申请号： | 201511029715.0 | 申请日： | 2015-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN105762142B | 公开（公告）日： | 2019-09-10 |
| 发明（设计）人： | 朴胜浩;宋台焕 | 申请（专利权）人： | 普因特工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张春媛;阎娬斌 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种芯片衬底，包括多个导电层，其水平地堆叠并且构成所述芯片衬底；多个绝缘层，其与所述导电层交替并且电气隔离所述导电层；透镜插入件，其包括在所述芯片衬底的上表面上具有预定数量边缘的槽，并且具有弧边形成在延长的边缘交汇区域处的横截面；腔室，其包括在所述透镜插入件的内部区域内朝着容纳所述绝缘层的区域向下到达预定深度的槽；以及形成在所述透镜插入件的表面上的多个接合槽。因此，将被插入的透镜也可以形成为包括直线的形状，从而可以进一步简化将被插入到芯片衬底的透镜的制造过程。 | ||
| 搜索关键词： | 透镜 插入 配备 接合 芯片 衬底 | ||
【主权项】：
1.一种在透镜插入件内配备有多个接合槽的芯片衬底，包括：多个导电层，其水平地堆叠并且构成所述芯片衬底；多个绝缘层，其与所述导电层交替并且电气隔离所述导电层；透镜插入件，其通过在芯片衬底中形成具有预定深度的槽而向内形成；腔室，其包括在所述透镜插入件的内部区域内朝着容纳所述绝缘层的区域向下到达预定深度的槽；以及形成在所述透镜插入件的表面上的多个接合槽，其中，所述透镜插入件的槽在所述芯片衬底的上表面上具有预定数量边缘，并且具有弧边形成在延长的边缘交汇的区域处的横截面。
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