[发明专利]具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法有效

专利信息
申请号: 201511029744.7 申请日: 2015-12-31
公开(公告)号: CN105762159B 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 黄永盛 申请(专利权)人: 意法半导体有限公司
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华
地址: 新*** 国省代码: 新加坡;SG
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摘要: 本披露涉及具有感测表面空腔的图像传感器装置及相关方法。一种图像传感器装置,该图像传感器装置可以包括互连层、由该互连层承载并且具有图像感测表面的图像传感器IC以及横向地包围该图像传感器IC并且覆盖该图像传感器IC的上表面直到该图像感测表面的包封材料。该图像传感器装置可以包括光学板和镜头组件,该光学板具有由该包封材料的上表面承载并且与该图像感测表面相对准的周边下表面,该光学板在该图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔,并且该镜头组件耦合至该包封材料并且与该图像感测表面相对准。
搜索关键词: 有感 表面 空腔 图像传感器 装置 相关 方法
【主权项】:
1.一种图像传感器装置,包括:互连层;图像传感器集成电路(IC),所述图像传感器IC由所述互连层承载并且具有图像感测表面;包封材料,所述包封材料横向地包围所述图像传感器IC并覆盖所述图像传感器IC的上表面直到所述图像感测表面;光学板,所述光学板具有由所述包封材料的上表面承载并且与所述图像感测表面相对准的周边下表面,所述光学板在所述图像感测表面上方被间隔开以限定内部空腔;环形粘合层,与所述光学板的侧面接触,围绕所述光学板,并且将所述光学板固定到所述包封材料的上表面;以及镜头组件,所述镜头组件耦合至所述包封材料并且与所述图像感测表面相对准,所述环形粘合层在所述镜头组件与所述光学板的侧面之间。
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